校内各相关单位：
我校2014年成都市金牛区专利资助申请工作拟于4月10日进行，现将成都市金牛区专利资助申请的相关注意事项通知如下：
1、请各单位通知专利授权公开(公告)日为2013年4月10日（含）以后且第一申请(专利权)人为西华大学的专利发明人，于2014年4月4日（星期五）前填写“成都市金牛区专利资助申请表”（附件一）， 并连同专利证书原件及第一页复印件、专利申请受理通知书原件及复印件报送至科技处321办公室（一式一份，纸张为A4纸）。
2、“成都市金牛区专利资助申请表” 中的申请资助金额标准请参见“成都市金牛区人民政府关于印发金牛区鼓励发明创造实施专利资助办法的通知”（附件二）。
3、凡已申请办理过金牛区专利资助的专利不需要再次提交材料。
联系人：王彬
电 话：87720086
附件一：成都市金牛区专利资助申请表
附件二：成都市金牛区人民政府关于印发金牛区鼓励发明创造实施专利资助办法的通知
科技处
2014年3月17日